Как правильно выпаивать/впаивать микроконтроллеры

[matreshkovod]

Отлично можно обойтись и без дорогих инфракрасных паяльных станций. Делается следующим образом: на выводы микросхемы паяльником равномерно наносится сплав розе (можно сплав Вуда). После чего обыкновенной термовоздушной паяльной станцией подогревается и легко снимается, так как температура плавления данных сплавов очень низкая и нет никакого риска перегреть контроллер или механически повредить печатный монтаж. Важно после этой процедуры тщательно убрать остатки сплава с печатного монтажа.

 

Наносится сплав Розе в большом количестве. Пусть приэтом выводы замыкаются, сплошная каша. Не обращаем на это внимания. Розе сплавляясь с свинцовым (в случае использования безсвинцового припоя, который в последнее время все чаще применяется наносим большее количество розе) в пропорции 10 к 1 дает сплав с температурой плавления примерно 110-120 градусов. Главное потом оплеткой аккуратно упрать остатки этого сплава с выводов контроллера и печатной платы.

По моему чушь полнейшая.

Для того чтобы получился сплав все компоненты должны быть в жидком или газообразном состоянии.

Для этого нужно нагреть свинцовый припой до температуры плавления. В таком случае смысл теряется.

Или по вашему: если из свечного воска вылепить чашу и положить в нее лед, то при комнатной температуре чаша будет плавится вместе с плавлением льда, а если не будет плавится то нужно добавить еще много-много льда? :muhahaha:

Или еще пример: трубчатый припой (внутри канифоль) если приложить паяльник разогретый до ста градусов то из него будет вытекать расплавленная канифоль, а по вашему- должна понизиться температура плавления самого припоя.

___

А по теме: для впаивания-выпаивания компонентов в DIP и SMD корпусах, как правило, бывает достаточно обычного дешевого спирто-канифольного флюса (который, кстати, можно сделать самому, растворив канифоль в чистом изопропиловом или в кр. случае этиловом спирте), один недостаток отмыть потом налет из канифоли полностью практически невозможно, но на работоспособность этот налет никак не влияет. Можно конечно пользоваться и более дорогими и качественными флюсами, но в 90% случаев качественной и красивой пайки можно добиться и без них. При пайке микросхем не рекомендуется пользоваться активными флюсами и кислотой, только нейтральными. Перед выпайкой микросхемы необходимо при помощи растворителя или спирта и мягкой кисточки или ватной палочки удалить весь лак с микросхемы и ее выводов. Нанести флюс на выводы. Температуру фена паяльной станции установить в соответствии с datasheet на микросхему, или начать с 240 градусов и потихоньку повышать до температуры плавления припоя, силу потока воздуха сделать небольшую, чтобы случайно не сдуть элементы, находящиеся в непосредственной близости от места пайки, в особо сложных случаях лучше заранее сфотографировать плату, а потом обклеить микросхему по периметру алюминиевым скотчем. На сопло фена паяльной станции одеть насадку под данный корпус и размер микросхемы, хотя я всегда пользуюсь другим способом: на фене насадка круглая диаметром 4-5мм, слегка сплющенная в овал, не спеша водишь феном по периметру микросхемы, не останавливаясь на одном месте, так чтобы горячий вохдух прогревал непосредственно выводы микросхемы и не нагревал сам корпус, расстояние от насадки до платы 0,5-2см одновременно другой рукой хорошим хирургичеслим пинцетом пытаешься приподнять корпус микросхемы без всякого усилия, пока микросхема не отделится от платы. После выпайки микросхемы очищаешь место пайки на плате при помощи растворителя и удаляешь отатки припоя при помощи специальной косички или следующим способом: зачищаешь конец медного провода от изоляции (только не оплавляя зажигалкой, а механически, например острыми бокорезами) Провод должен быть многожильный с очень тонкими жилами и не окислившийся (т.е. не стоявший на машине, а новый. Замечательно подходят обрезки проводов, остающиеся при установке сигнализаций) Зачищенный конец провода длиной 3-4см кладешь в баночку с твердой канифолью и слегка нагреваешь жалом паяльника. Потом "обканифоленный" провод кладешь на плату параллельно плате и прижиманшь разогретым паяльником и медленно ведешь провод по кантактным площадкам платы, при этом припой должен собираться на проводе. При пайке микросхем с небольшим количеством выводов можно не удалять старый припой, а запаивать новую микросхему прямо феном на старый припой с большим количеством флюса. При запайке микросхем с большим количеством выводов после очистки места пайки на плате кладется новая микросхема и паяльником с тонким жалом припаиваются угловые ножки, затем проверяется совпадение всех выводов микросхемы с соответствующими им контактными площадками, наносится большое количество флюса и жалом паяльника припаиваются все выводы по периметру микросхемы. В данном случае ни припоя ни флюса (канифоли) можно не жалеть, можно вообще спаять все ножки в единое целое, единственное стараться, чтобы расплавленный припой не затекал под корпус микросхемы, не нужно пытаться припаять каждый вывод в отдельности, можно паять по несколько сразу. Припой лучше использовать тонкий, диаметром до 1мм. Лишний припой потом удаляется медным проводом также, как при очистке платы перед пайкой, провод лучше почаще опускать в канифоль и время от времени обрезать конец провода, если он перестает собирать на себя припой. Потом лишний флюс и канифоль смываются кисточкой растворителем или спиртом.

Все выше написанное, не является исключительно верным пособием, а только моим личным мнением наработанным собственным опытом.

Изменено 27 марта, 2011 пользователем matreshkovod

[uncle_sem]

сходил посмотрел. у меня 223 от амтеча и какой-то китайский тоже 223. соответственно для пайки и ВЫпаивания. надо бы попробовать и 625, но уже представляю его цену у нас....

Изменено 27 марта, 2011 пользователем uncle_sem

[Konstantinovich]

сходил посмотрел. у меня 223 от амтеча и какой-то китайский тоже 223. соответственно для пайки и ВЫпаивания. надо бы попробовать и 625, но уже представляю его цену у нас....

223 в месте прогрева быстро испаряется и с периметра не заполняет прогретое место (получаем сухой участок , перегрев и т.д. ) , а вот 625 постоянно находится в месте прогрева .

223 для ЗАпаивания ещё куда не шло :uguaga: , а вот для ВЫпаивания -

[uncle_sem]

223 в месте прогрева быстро испаряется и с периметра не заполняет прогретое место (получаем сухой участок , перегрев и т.д. ) , а вот 625 постоянно находится в месте прогрева .

223 для ЗАпаивания ещё куда не шло :uguaga: , а вот для ВЫпаивания -

ну я хез. может я температуру меньше ставлю? не испаряется оно у меня ;)

[sonata66]

По моему чушь полнейшая.

Для того чтобы получился сплав все компоненты должны быть в жидком или газообразном состоянии.

Для этого нужно нагреть свинцовый припой до температуры плавления. В таком случае смысл теряется.

Или по вашему: если из свечного воска вылепить чашу и положить в нее лед, то при комнатной температуре чаша будет плавится вместе с плавлением льда, а если не будет плавится то нужно добавить еще много-много льда? :muhahaha:

Или еще пример: трубчатый припой (внутри канифоль) если приложить паяльник разогретый до ста градусов то из него будет вытекать расплавленная канифоль, а по вашему- должна понизиться температура плавления самого припоя.

___

Это называется демагогия. Если Вы заметили я и говорю о том, чтобы сплавить сплав Розе со свинцовым припоем. Толко сплава Розе на выводах контроллера должно быть гораздо больше, чем было свинцового. Весь смысл данной операции сводится к тому, чтобы в после нее нагрев всего демонтируемого компонента до весьма невысокой температуры позволил его легко снять без деформации выводов и без повреждения рядом стоящих легкоплавких компонентов. Таких как например дисплей или пластиковый разъем. Это не теория, это собственный опыт на сотнях мобильных телефонов и материнских платах. Я бы посоветовал Вам потратиься и купить пакетик сплава. Если у Вас ничего не получиться, готов возместить Ваши расходы любым доступным способом. В противном случае рискуете навсегда остаться наедине со своими фантазиями о газообразном состоянии чашечки со льдом

[sayanc]

sonata66, подтверждаю. Это явление называется "металлургический эффект". В месте сплава температура плавления будет ниже, чем температура плавления металла с самой низкой температурой, входящего в сплав.

Это явление используется в плавких вставках предохранителей.

[Constantine69]

Лучше не экономить на флюсе.Чем дороже стоит,тем приятнее с ним работать.

Имею опыт работы по ремонту сотовых телефонов , на своем опыте испытал

дешевые китайские и дорогие штатовские,разница очень велика!!!

Остановился на безотмывочных,после пайки феном плата выглядит

как будто ее не ремонтировали вообще.Работать в удовольствие. :uguaga:

При работе с феном нужно немного по практиковаться и вопросы отпадают

сами собой.

[Таёжник]

Constantine69

 

Будьте добры марку безотмывочного флюса "для работы с феном"!

Ато купил тут один безотмывочный - испарения такие аж дышать не возможно...

[слайдер]

flux plus nc-d500, таким пользуюсь, идёт как безотмывочный для бга, главное не переборщить

[NACK]

контроллеры а ля Ренесанс с количеством ног 160 и более вполне преемлимо выпаивать/ставить связкой промышленный фен+пирометр. Коротко касаешься чипа потоком воздуха и стреляешь по нему пирометром для контроля температуры. Касаний 10 и чип можно снимать. Припайка выполняется аналогично.

[GluckOvNik]

sonata66, подтверждаю. Это явление называется "металлургический эффект". В месте сплава температура плавления будет ниже, чем температура плавления металла с самой низкой температурой, входящего в сплав.

Это явление используется в плавких вставках предохранителей.

Все верно. Способ проверенный и рабочий. Про термин "металлургический эффект" не слышал, а вот понятия "Эвтектика", "амальгаммы", "Эвтектический сплав" знакомы хорошо. И если matreshkovod с ними ознакомится, то глядишь допетрит, что нехрен смешивать воск с водой, а мух с котлетами. Сплав Вуда в данной операции использовать не рекомендовал бы. Хоть он и плавится при 65-68 градусах, но является акуенно токсичным. Сплав РОЗЕ рекомендую использовать именно тот, который идет с индексом ТПМ (теплоноситель, припой, модельный сплав). Иное название ПОСВ 50. Плавится при 90 градусах.

Для матрешковода допояснию. Сплав наносится обычным паяльником, который плавит и штатный припой. Про то, как весело смешиваются расплавленные металлы при температуре 250 градусов (активная диффузия) надеюсь рассказывать не надо?

А вот заморочка другая имеется. Не смотря на то, что у проца все ноги от фена уже в жиже (140 градусов), а вот гомно липучее под ним плавиться почему-то не собирается даже. Что там за клей красный какой-то? Врядли что-то эпоксидное, ибо сохнуть должен бысто (позиционированная фиксация элемента перед пайкой). На месте скола напоминает керамику.

Изменено 13 мая, 2011 пользователем GluckOvNik

[GluckOvNik]

Понял на что похоже... СУРГУЧ!!!

[ua4ykd]

Я выпаиваю так,сначала феном прогреваю плату с обратной стороны чипа,температура фена 370-380 градусов,далее прогреваю по периметру все ноги,слегка приподнимая иголочкой,выпайка занимает буквально минуту.использую флюс AMTECH .

[doncha2]

Добрый день.

Предстоит пересаживать ST10F273 на убитом Автэле. Есть паяльная станция но нет опыта пайки микросхем с таким мелким шагом. Я думаю что они паяются не каждый вывод отдельно. Поправьте если ошибаюсь. Можно ли этот проц запаять с использованием сплава РОЗЕ, убрав оплеткой лишнее или только нужна насадка на фен?

 

С уважением Александр.

[Vasilich]

Можно и розе использовать, можно и насадкой, те кто имеют большой опыт работы с процами, делают это и простым припоем с обычной стандартной насадкой на паялку, она больше нужна при демонтаже проца, главное флюс толковый иметь при монтаже, а ты для начала возьми плату от компостера например старую, или любую ненужную плату имеющую проц. с таким шагом и потренируйся.

[Taras+]

Ежели эт обычный корпус plcc qfp то я делаю так. Пастой наношу тонкий слой, потом паялом снимаю лишний припой с места пайки (иногда тонкий текстолит чревато перегревать лишний раз ) чтоб не было горбов так сказать. Опять пасту тонким слоем ставлю проц. иногда по краям фиксирую пайку. И потом станцией грею без фанатизма все четко становится. Потом контроль каждого вывода ежели чего один два вывода паялом и все. Потом смываю растворителем 646 не надо боятся проверено все четко как с завода блестит пайка и класс убирает остатки флюсов различных и дубовой канифоли.

п.с. Поток воздуха умеренный потренироваться надо градусов 360-380.

[doncha2]

Ежели эт обычный корпус plcc qfp то я делаю так. Пастой наношу тонкий слой, потом паялом снимаю лишний припой с места пайки (иногда тонкий текстолит чревато перегревать лишний раз ) чтоб не было горбов так сказать. Опять пасту тонким слоем ставлю проц. иногда по краям фиксирую пайку. И потом станцией грею без фанатизма все четко становится. Потом контроль каждого вывода ежели чего один два вывода паялом и все. Потом смываю растворителем 646 не надо боятся проверено все четко как с завода блестит пайка и класс убирает остатки флюсов различных и дубовой канифоли.

п.с. Поток воздуха умеренный потренироваться надо градусов 360-380.

А что за паста?

[Taras+]

А что за паста?

Вот такая.

[Villain]

Всё гениальное - просто.

Для запаивания процессоров пользуюсь паяльником с так называемым жалом "Микроволна" (скошенный цилиндр с желобком посередине)

Пайка - отменная, время запаивания - секунды.

Сделал самостоятельно ибо у нас его не купить.

Изменено 25 августа, 2011 пользователем Villain

[NEXUS_1090]

А фотку не выложите?

[rovbok]

Поищи в ютубе, есть видео от ЧипиДипа, как паять таким жалом.

[NEXUS_1090]

Вот

 

[cubic007]

Ежели эт обычный корпус plcc qfp то я делаю так. Пастой наношу тонкий слой, потом паялом снимаю лишний припой с места пайки (иногда тонкий текстолит чревато перегревать лишний раз ) чтоб не было горбов так сказать. Опять пасту тонким слоем ставлю проц. иногда по краям фиксирую пайку. И потом станцией грею без фанатизма все четко становится. Потом контроль каждого вывода ежели чего один два вывода паялом и все. Потом смываю растворителем 646 не надо боятся проверено все четко как с завода блестит пайка и класс убирает остатки флюсов различных и дубовой канифоли.

п.с. Поток воздуха умеренный потренироваться надо градусов 360-380.

Неоднократно сталкивался с проблемами при использовании паст. В настоящий момент при пайке микросхем и тем более процессоров отказался полностью . Они токопроводящие (по крайней мере те , что попадали мне и которые мне рекомендовали - "да ты чё , уже все паяют ими ..." . Пайка получается красивой , но вымыть этот флюс и под микросхемы/проца невозможно. Пользуюсь простой канифолью с дальнейшим удалением растворителем остатков оной. Паяльником практически не пользуюсь. Только фен.

 

 

 

[Vasilich]

Всё идеально вымывается, Нужна обычная зубная щетка, желательно нормальная, чтобы волосики не выпадали и обычный ацетон, кучу лет пользуюсь этим для отмыва флюса и всегда всё отлично.

[uncle_sem]

только не ацетон! брательник насоветовал спирт пополам с растворителем РС-2. ну и зубная щетка. результат - идеальный! отлично моет, практически не оставляет разводов. но лучше конечно сушить воздухом из компрессора, тогда разводов не будет точно.