Перейти к содержанию

zinoviy

Новый
  • Постов

    2
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Весь контент zinoviy

  1. Здраствуйте Технология пайки многослойных плат; 1)Обязательный нижний подогрев равномерно всей поверхности до темп.130-150гр. 2)Верхний нагрев ИК или воздух, и соблюдение термопрофиля. Из личного опыта, процент восстановления внутренних обрывов очень мал. Ренген поможет если метализация невысокая и повреждены сильноточки. Но точно сказать не чего нельзя. Восстанавливал сам платы которые другие отправляли в морг, и за мной точно знаю восстанавливали . Вывод курим даташит и копаем,копаем,копаем
  2. Увлечения электроника, комп., авто, и желательно все это вместе.

×
×
  • Создать...