moblin

Tермоскотч,нижний подогрев,регулировка скорости потока воздуха и опыт.(видел людей которые процы зажыгалкой выпаивали).При небольшом потоке воздуха все детали останутся на месте за счет поверхностного натяжения припоя,так что без термоскотча можно обойтись(при наличии опыта).Выше правильно сказано,термовоздушкой нужно только выпаивать. А если хочеш феном паять купи еще BGA пасту(сама разбегается по контактам при нагревании).Но дешевле и спокойней паять микроволной.

Для соблюдения температурного профиля нужно использовать ИК станцию.Там температура меряется на поверхности пайки ,а не на выходе из сопла фена. Если работаеш с термовоздушными станциями нужно использовать нижний ИК подогрев,это позволит снизить перегрев кристалов микросхем. Для пайки микроволной специальные жала производит ERSA. Флюс пасты для BGA это для BGA,они быстро теряют свои свойства при однократном нагревании.Для ручной и селективной пайки а также пайки микроволной существуют специальные флюсы, которые сохраняет активность в течение дополнительного времени, необходимого при пайке таких компонентов.Так же они являются безотмывочными.