Перейти к содержанию

сандр

Посетитель
  • Постов

    45
  • Зарегистрирован

  • Посещение

Сообщения, опубликованные сандр

  1. Для соблюдения температурного профиля нужно использовать ИК станцию.Там температура меряется на поверхности пайки ,а не на выходе из сопла фена. Если работаеш с термовоздушными станциями нужно использовать нижний ИК подогрев,это позволит снизить перегрев кристалов микросхем.

    Для пайки микроволной специальные жала производит ERSA.

    Флюс пасты для BGA это для BGA,они быстро теряют свои свойства при однократном нагревании.Для ручной и селективной пайки а также пайки микроволной существуют специальные флюсы, которые сохраняет активность в течение дополнительного времени, необходимого при пайке таких компонентов.Так же они являются безотмывочными.

    А термовоздушной паялкой получается, нельзя ,правильно паять ???

×
×
  • Создать...